Research Triangle Park, NC, 2014年5月27日 - (JCN Newswire) - Ziptronix Inc.およびEV Group (EVG)は、お客様提供の300mm DRAMウェーハで、サブミクロン単位の接合後アライメント精度の達成に成功したことを、本日発表しました。この成果は、EVG Gemini(R) FBプロダクションフュージョンボンダとSmartView(R)NTボンドアライナ上にZiptronix DBI(R) Hybrid Bonding技術を実装することで達成されました。この手法は、スタック型メモリ、先進画像センサ、スタック型SoC (system-on-chip)などの各種機器用のファインピッチ3D ICの製造に使用できます。

「DBI Hybrid Bonding技術の性能は、接続ピッチだけにとどまらず、今まで見つけにくかった拡張可能で適切なアライメントおよび配置ツールを必要とします。」と、Ziptronix CTOでエンジニアリングVPのPaul Enquistは述べました。「EVGのフュージョン接合設備は、一貫してサブミクロン単位の接合後アライメント精度を達成するように、最適化されています。今回のアライメント精度向上により、弊社技術の大量生産(HVM)への明確な道筋ができました。」

次世代3D技術のピッチ拡大は、今後何年間も続くと予測されています。ファインピッチハイブリッド接合はすでに、高性能3Dメモリ製品に使用されており、3D画像センサのHVMへの適用も発表されています。DBI Hybrid Bondingは、ダイまたはウェーハのレベルでも使用できますが、ウェーハレベルの接合では、すべてのダイを一度に接合することで、大幅なコストメリットを実現します。DBI Hybrid Bonding用プロセスの多くはウェーハスケールで実施されていますので、所有費削減の追加メリットがあります。

「サブミクロンレベルの精度は、各種機器用のHVMにおけるファインピッチ接続の達成に欠かせません。」と、EVG執行技術部長のPaul Lindnerは述べました。「業界は3D ICの実現に向けて動いていますので、弊社とZiptronixが生産手法開発で協業したような共同努力は、お客様に多大な付加価値を提供します。」

Ziptronix Direct Bond Interconnect (DBI(R)) Hybrid Bondingは、各種金属/酸化物または窒化物などを組み合わせたコンダクタ/誘電接合技術で、接着剤を使用せず、現在の市場ではもっとも大量生産に適しています。誘電および導電表面で接合が起き、基板界面全体で効果的な接合をしますので、室温での強力な誘電接合、低温での導電接合、Cu/Cuなどの金属接合でのファインピッチ相互接続などが可能になります。

Universal Alignment用のEVG SmartView(R)NT Automated Bond Alignment Systemにより、先端技術向け複数ウェーハスタッキングに必要な精度を達成するのに不可欠な、face-to-faceのウェーハレベルのアライメントに、プロプライエタリな手法を提供します。EVGはサブミクロン規模の精度を達成するために、SmartView(R)NTボンドアライナのアライメント機能を改善するだけでなく、最適化を行い、同時に接合、電気接続、および機械的強化のために表面を準備できるようにします。

両社はこの技術を、2014年5月27～30日に米国フロリダ州レイク・ブエナ・ビスタで開催されるECTC 2014で展示します。Ziptronix DBI Hybrid Bondingについて詳しくはブース#121を、EVG Equipment Solutions for Fusion Bondingについてはブース#413をご見学ください。

Ziptronixについて

低温直接接合技術の開発のパイオニアであるZiptronixは、ウェーハーまたはダイレベルの接合のための特許取得済み技術を提供しています。ZiBond(R) Direct BondingおよびDBI(R) Hybrid Bonding技術は業界でもっとも拡張性が高く製造が容易で、総所有コストの低い3Dスタッキングソリューションです。同社の知的財産のライセンスは、BSIセンサ、RFフロントエンド、ピコプロジェクタ、メモリ、3D集積回路などさまざまな半導体機器用に供与されています。同社はRTI Internationalのスピンオフ企業として、2000年にベンチャー資本の支援で設立され、米国特許40件以上および国際特許35件以上を取得し、米国特許および国際特許あわせて50件以上を申請中です。 www.ziptronix.com

EV Group (EVG)について

EV Group (EVG)は、半導体メーカー、MEMS (microelectromechanical system)、複合半導体、電力デバイス、ナノテクノロジーデバイスなどの設備および加工ソリューションの大手サプライヤです。主要製品には、ウェーハ接合、シンウェーハ処理、リソグラフィーまたはNIL (nanoimprint lithography)、および計測学機器の他、フォトレジスト塗工機、クリーナー、検査システムなどがあります。1980年に設立されたEV Groupは、世界各国のグローバルなお客様とパートナーの広範なネットワークにサービスやサポートを提供しています。EVGについて詳しくは www.EVGroup.com をご覧ください。

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