Tokyo, Feb 16, 2015 - (JCN Newswire) - OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：浅井 裕、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、このたび、電子部品・電子機器の「温度・減圧複合試験」を2月21日より開始します。本サービスにより、標高が高い場所の低圧環境に対する電子部品・電子機器の耐性の評価が可能となり、お客様の商品開発に寄与します。

航空機や山頂付近、高層ビルなど、標高により気圧が下がるとともに温度も変化する環境で、電子部品・電子機器が受ける影響を調べる試験が「温度・減圧複合試験」です。OEGが今回提供を開始する「温度・減圧複合試験」では、大気圧（760mmHg）から1mmHg（高度：150,000フィート相当）までの圧力範囲および-70度から+180度の温度範囲で、電子部品や電子機器の耐性を評価します。これにより、航空機搭載機器、山岳地帯、海外の高地都市などでの利用環境をシミュレートした、電子部品・電子機器の性能評価が可能になります。

さらに、OEGでは本サービスのほか、耐熱性、耐寒性、金属非腐食性などさまざまな「信頼性環境試験」を従来より提供しています。また、故障が発生したサンプルに対し各種解析技術を用いて発生個所の特定を行い原因究明まで解析する「故障解析」サービスもあり、これらを組み合わせて一括したサービス提供も可能です。お客様はこれらのサービスを利用することで、自社で設備・人的投資をすることなく、効率よく信頼性試験・評価を実施できます。

OEGは、今後もお客様のニーズに対応した試験技術の向上や設備の充実を図り、試験設備を保有しない電子機器メーカーの設計・開発・製造を支援していきます。

【販売計画】
販売価格: 20万円～／件
販売目標: 1,000万円／年
サービス提供開始時期: 2015年2月21日

【リリース関連リンク】
温度・減圧複合試験: http://www.oeg.co.jp/Rel/decompression.html
信頼性環境試験: http://www.oeg.co.jp/Rel/environment.html
故障解析: http://www.oeg.co.jp/Rel/trouble.html

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