フランス・グルノーブル, 2018年6月25日 - (Media OutReach) - Teledyne e2vはこのたび、欧州で初めて、世界でも3番目に、アメリカ国防兵站局（DLA：Defense Logistics Agency）から、製造拠点におけるMIL-PRF-38535クラスY認証を取得する半導体メーカーとなりました。この認証はQML Class Yとも呼ばれ、航空宇宙・防衛アプリケーション向けのセラミック非気密封止型・フリップチップ実装マイクロサーキットで最高水準の品質と信頼性を保証するものとして知られています。Teledyne e2v はまた、QML Class Yに加え、セラミック気密封止型・フリップチップ実装マイクロサーキット向けのQML Class V認証を既に取得しております。

Teledyne e2vは、QML Class Y の認証取得をするため、DLA、NASAと緊密に協業してきました。現在、Teledyne e2vは製造拠点におけるAS9100およびQML Class Q、V、Y認証を保有し、世界で最も厳しい要件を満たす高度な半導体ソリューションメーカーの1社と位置づけられています。

Teledyne e2vは、ワイヤボンディング装置向けのQML Class Q、V認証を既に取得済しております。しかし、今回DLAから新たな認証を受けたことにより、航空宇宙・防衛アプリケーションにフリップチップ実装パッケージを使いたいというお客様からの高まる需要に応えることができるようになります。拠点における認証は、可能な限り最高品質のデバイスをお客様に提供するとの同社の長期戦略において画期的な出来事と見られており、航空宇宙グレードの最新ソリューションについてQML Class Yへの準拠を目指していた同社の計画において、重要な役割を果たします。

Teledyne e2vグルノーブル拠点で半導体担当プレジデント兼ジェネラル・マネージャーを務めるLaurent Mongeは、次のように述べます。「グルノーブル拠点の私たちチーム全体の努力と投資が、QML Class Y認証取得で大きく報われました。この認証は、私たちが世界をリードするデジタルおよび信号処理ソリューションを提供することのできる企業であることを証明しています。」

QML Class Y認証取得は、Teledyne e2vが最高水準の半導体製造企業になったことを意味し、業界に世界をリードする半導体パッケージングソリューションを提案いたします。Teledyne e2vのオペレーション・マニュファクチャリングサービス担当バ　イス・プレジデントのEvelyne Turは、次のように付け加えます。「今回、新たに非気密封止型ソリューションに対応したQML認証取得により、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、セラミック・プラスチック、気密封止型・非気密封止型など、あらゆる種類の航空宇宙向け半導体パッケージをお求めになるお客様に当社が対応できるようになったことを意味します。」

詳しくはWebリンクをご参照ください。e2v.com/IMS

編集者向け注記:
Teledyne e2vについて
Teledyne e2vのイノベーションは、ヘルスケア、ライフサイエンス、宇宙、輸送、防衛、セキュリティ、産業用市場の開発をリードしています。Teledyne e2vでは、市場のニーズやお客様の抱えるアプリケーションの課題に耳を傾け、お客様との協力により、画期的で標準規格を満たすセミ・フルカスタムのソリューションを提供し、お客様のシステムの価値を向上させるなど、独自のアプローチを展開しています。

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