AEROPRES

AEROPRES（エアロプレス）は、企業が自ら発信するプレスリリースを、広く一般に公開しております。

2013年02月08日 13時00分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：業界初 UFS I/F 搭載組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリのサンプル出荷開始について

東芝は、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器向けに、業界初（2013年2月時点、当社調べ）となるUFSインタフェース搭載で、大容量６４ギガバイトの組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリのサンプル出荷を開始しました。

コンピュータ・インターネット

2013年01月29日 10時47分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：モバイル機器向け 200mA 出力 CMOS-LDO レギュレータのラインアップ拡充について

東芝は、低ドロップアウト、低ノイズ出力、優れた負荷応答特性、高出力電圧精度を特長とする、モバイル機器向け200mAシングル出力CMOS-LDOレギュレータの新ラインアップ「TCR2EN, TCR2EE, TCR2EFシリーズ」を製品化しました。

コンピュータ・インターネット

2013年01月25日 12時40分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：「 nano tech 2013 第 12 回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」への出展について

東芝は、１月３０日から２月１日までの３日間、東京ビッグサイトで開催されるナノテクノロジーに関する世界最大の展示会「nano tech 2013 第12回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展します。「トータル・ストレージ・イノベーション」「先端基盤技術」「トータル・エネルギー・イノベーション」の３つのコーナーに分けて、東芝グループの持つ幅広いナノテクノロジーを紹介します。

コンピュータ・インターネット

2013年01月21日 18時40分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝： IDEMA JAPAN 2013 年 1 月クォータリーセミナーにおける講演実施について

1月25日(金)に東京で開催されるIDEMA JAPAN 2013年1月クォータリーセミナーにおいて、株式会社東芝セミコンダクター＆ストレージ社ストレージプロダクツ事業部ストレージプロダクツ応用技術部部長田中陽一郎が講演を行います。

コンピュータ・インターネット

2013年01月15日 09時21分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：超低消費電力フォトリレーの新製品発売について

東芝は、既存製品に対してトリガLED電流を80%削減した低消費電力のフォトリレーを製品化しました。新製品「TLP171シリーズ」は、高輝度LEDの採用により、既存の「TLP170シリーズ」に比べて、トリガLED電流を1mA(max)から0.2mA(max)に抑えました。

コンピュータ・インターネット

2013年01月10日 11時34分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：半導体パッケージング技術展における基調講演実施について

1月16日から東京ビッグサイトで開催される第14回半導体パッケージング技術展において、東芝代表執行役副社長齋藤昇三が基調講演を行います。

コンピュータ・インターネット

2013年01月10日 10時59分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝： NAND 型フラッシュメモリ搭載 HDD 「ハイブリッドドライブ」が Storage Visions(TM) 2013 のヴィジョナリ・プロダクト賞を受賞

東芝は、同社のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ搭載ＨＤＤ「ハイブリッドドライブ」製品の「ＭＱ０１ＡＢＤＨ」シリーズが、ＳｔｏｒａｇｅＶｉｓｉｏｎｓ２０１３展において、「ヴィジョナリ・プロダクト賞（ＶｉｓｉｏｎａｒｙＰｒｏｄｕｃｔｓＡｗａｒｄｓ)」の「モバイル・コンシューマ・ストレージ部門賞」を受賞したと発表した。

コンピュータ・インターネット

2013年01月08日 19時09分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝： IGBT/MOSFET ゲートドライブカプラの新製品発売について

東芝は、中容量のＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴを直接駆動できるＤＩＰ８パッケージのＩＣカプラの新製品「ＴＬＰ２５０Ｈ」を製品化し、来月から量産開始すると発表した。ＴＬＰ２５０Ｈは、摂氏－４０～１２５度の幅広い動作温度範囲で、最大伝搬遅延時間５００ｎｓ、フォトカプラー製品間の伝搬遅延スキュー１５０ｎｓを保証しており、インバーター回路のデッドタイムの削減や高効率化に貢献する。

コンピュータ・インターネット

2012年12月28日 15時01分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝 : 「 TransferJet(TM) 」通信機能を搭載した SDHC メモリカードの CES 参考展示について

東芝は、現在開発中の、近接無線転送技術「TransferJet(TM)」通信機能を搭載したSDHCメモリカードを2013年1月8日から米国ラスベガスで開催される「2013 INTERNATIONAL CES」に参考展示します。

コンピュータ・インターネット

2012年12月27日 09時10分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：デジタルカメラ向けＣＭＯＳイメージセンサの発売について

東芝は、コンパクトデジタルカメラで主流となっている１／２．３型の撮影素子サイズで、解像度２０メガピクセルを実現した裏面照射型のＣＭＯＳイメージセンサー「ＴＣＭ５１１５ＣＬ」を開発し、来年夏から量産を開始すると発表した。画素サイズ１．２マイクロメートルの画素を採用することで、業界最高解像度となる２０メガピクセルを実現。

コンピュータ・インターネット

2012年12月12日 19時22分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：エンタープライズ向け大容量 3.5 型 HDD のサンプル出荷を開始

東芝は、データセンターなどの大容量ストレージに最適なニアラインＨＤＤとして、業界最大クラスとなる記憶容量４ＴＢの２機種２モデルのサンプル出荷開始を発表した。「ＭＧ０３ＳＣＡ４００」シリーズはＳＡＳインターフェース、「ＭＧ０３ＡＣＡ４００」シリーズはＳＡＴＡインターフェース対応で、それぞれ１－４ＴＢのラインナップが用意される。

コンピュータ・インターネット

2012年12月12日 15時11分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：無線給電システム用 IC の開発で協業

東芝セミコンダクター＆ストレージ社は、スマートフォンや携帯電話などの携帯機器向けとしてWPC(Wireless Power Consortium)が提唱するQi規格のローパワー分野において、韓国のHanrim Postech LLC社と無線給電システム向けICの開発で協業することに、このほど合意しました。

ビジネス・経済

2012年12月07日 17時14分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝：最新プロセスを採用した N チャネル低オン抵抗 MOSFET の新製品発売について

東芝セミコンダクター＆ストレージ社は、リチウムイオン電池保護回路、各種携帯機器のパワーマネジメントスイッチ向けに、最新の第8世代プロセスを採用した低オン抵抗MOSFET「TPN2R503NC」を製品化し、量産を開始しました。また、機器の小型・薄型化、高効率化に貢献するラインアップをそろえました。

ビジネス・経済

2012年12月06日 17時38分

東芝セミコンダクター＆ストレージ社

東芝: 携帯機器向け超小型 200mA 出力 LDO レギュレータの新製品発売について

東芝は、携帯機器向け超小型２００ｍＡ出力ＬＤＯレギュレーターを製品化したと発表した。来年１月から順次量産を開始する予定。同製品は、新規に開発した微細ＣＭＯＳプロセスを活用しており、低ノイズ出力・高リップル除去率・高速負荷応答特性を実現した。パッケージは、０．７９×０．７９×０．５ｍｍの超小型ＷＣＳＰ４を採用し、高密度実装が要求される小型携帯機器に適している。

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