Sonics、東芝の次世代製品開発用に採用

2012年06月19日 11時27分

オンチップ通信IPで世界第1位のサプライヤのSonics, Inc.(R)は、組み込みマルチメディアおよび自動車SoC設計の次世代製品開発のために、東芝セミコンダクター&ストレージ社と協業することを、本日発表しました。先週、米国ハワイ州ホノルルで開催された2012 IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuitsで、東芝は、同社の新製品開発プロジェクトの計画を発表しました。

会期中、東芝は、マルチメディアアプリケーション向け低電力メニーコアSoCを紹介しました。これは、40nm CMOS技術に実装されます。209.3mm2内に2つの32コアクラスターは、動的構成可能なプロセッサ、ハードウェアアクセラレータ、2チャネルDDR3 I/Fなどの周辺機器と統合されています。拡張可能性の高さと省電力は、フルHD H.264デコーディングおよび1W以下の4K2K超解像度などのマルチメディアアプリケーション向け並列化ファームウェアにより達成されています。

SoC設計プロジェクトの一環として、SonicsSX(TM)は特に、メニーコアクラスタなどのモジュールとの間の接続のための高パフォーマンスオンチップネットワークに使われました。Sonicsのソリューションは、サブモジュール間の高トラフィックフローの管理や、東芝が非常に短いタイムフレームで大規模かつ複雑なSoCを実現するために使用されました。Sonicsのサブシステム戦略と技術への集中施策の一環として、同社は、パフォーマンス増大、システム効率、およびメモリー帯域幅最適化オンチップの推進のために、半導体をリードするトップ企業との協業を継続します。

SonicsSXは、1ポートあたり最大16GB/sの帯域幅の、Sonicsでは最高パフォーマンス製品のひとつで、現行の先進SoC用のデータスループット要件を達成するのに理想的です。SonicsSXには、複雑なマルチコアおよびマルチサブシステムSoCの開発のための、高パフォーマンスの先進的なファブリックと、データフローサービスの包括的セットが含まれていますので、ローカルサブシステムまたはグローバルオンチップネットワークソリューションとして、理想的に役立てることができます。

「東芝は、10年以上にわたって、Sonicsの価値の高い設計パートナーでした。その間、両社のコラボレーションは、全世界で、何世代もにわたる人気の消費者エンターテインメントイノベーションにより、進化を続けるSoCの世界の限界に挑戦してきました。」と、Sonics販売およびマーケティング担当SVPのJack Browneは述べました。「現在、Sonicsは、革新的な電力の制限に挑戦し、並列性を動的に改善し、東芝が先進的な組み込み設計で新たなレベルにスケールアップする支援をすることで、東芝が、パフォーマンスと効率が最適化された非常に洗練された設計を、迅速に構築する支援を継続していきます。」

Sonicsについて

Sonics, Inc. は、network-on-chip (NoC) 技術のパイオニアで、ホームエンターテイメント、無線、ネットワーキングおよびモバイル機器用のインテリジェントなオンチップ通信ソリューションの分野では、現在世界最大のポートフォリオをSoC設計者に提供しています。Sonicsでは、非常に幅広いシリコン実証済みIPを提供していますので、設計者が、複雑な高速SoC設計関連のボトルネックを解消し、データフローを整理統合し、マルチコアの組み込みシステムにつきものだったネットワーク課題を解決するのに役立ちます。オンチップ通信ネットワークの大手サプライヤとして、Sonicsは、110件以上の特許資産を所有し、世界各国のお客様が10億個以上のチップを出荷することを可能にしてきました。Sonicsの設立は1996年で、本社は米国カリフォルニア州ミルピタスにあり、世界各国に事務所があります。詳しくは www.sonicsinc.com および www.sonicsinc.com/blog をご覧いただくか、Twitter ( http://twitter.com/sonicsinc )をフォローしてください。

Sonics, Inc.および同社のロゴはSonics, Inc.の登録商標です。他のすべての商標は、それぞれのオーナーの所有物です。

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