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東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ）-- ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、 東証6925、以下ウシオ）は、2.5Dおよび3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Di LFS 200」を開発し、2012年7月10日(火)～7月12日(木)に、アメリカ合衆国、カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーニセンターで開催されるSEMICON West 2012（ブースNo.2544）で発表、パネル展示します。

2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Diシリーズ」は、2011年に発表した一括投影露光方式の「UX4-3Di シリーズ」に寄せられたさらなる高精細化へのニーズに応えるものです。すでに1,100台以上出荷され、その高性能と高信頼性が実証されているUX シリーズプラットフォームに、ウシオ独自の大口径投影露光レンズ技術を活用することで、ステッパのショットサイズを大きくすることに成功しました。

これにより、インターポーザの設計自由度を大幅に向上させ、2.5D積層および将来の3Dパッケージングに要求される大面積インターポーザの製造を可能にしただけではなく、従来のウェーハレベルパッケージング向けステッパシステムと比較して、CoOを30%向上させることができます。

今回発表する「UX7-3Di LFS 200」は、50 x 50 mmのショットサイズを持つ70 mm口径の投影レンズを搭載しており、2012年秋には、70 x 70 mmのショットサイズが可能な100 mm口径の投影露光レンズの開発が完了する予定です。
さらに2013年春には、その100 mm口径投影露光レンズを搭載した「UX7-3Di LFS 300」の販売開始を予定しています。

なお、2012年秋から、この100 mm口径レンズを使用した70 x 70 mmのショットサイズでのインターポーザ試作デモを自社クリーンルーム（静岡県御殿場市）で受け付ける予定です。

【特長】
-- UX7-3Di LFS 200では50 x 50 mm、LFS 300では70 x 70 mmの大ショットサイズを実現
-- 500 nm以下の高精度オーバーレイ
-- Siを透過する赤外線アライメント機能搭載し、Siインターポーザに不可欠なTSV（Si貫通電極）のプロセスに要求される裏面アライメントが可能
-- 従来のウェーハレベルパッケージング向けステッパと比較してCoOを30%向上

ウシオ電機株式会社（本社：東京都、東証6925）1964年設立。露光装置、シネマプロジェクタ、データプロジェクタなどに使用される各種放電ランプのほか、照明やOA機器用ハロゲンランプなど各種産業用光源や紫外線照度計を取り扱っています。また、自社製ランプを組み込んだFPD、電子部品製造用光学装置や、デジタルシネマプロジェクタに代表される映像装置なども製造販売し、数多くの製品が高いマーケットシェアを獲得しています。

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キーワード

UX7-3Di LFS 200 ウシオ電機 大面積ステッパ SEMICON West 2012 2.5D/3D積層パッケージング