AEROPRES

2015年05月12日 11時36分

OKI、高速高周波対応の高多層銅コインプリント配線板量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIサーキットテクノロジー(社長:野末正仁、本社:山形県鶴岡市)は、このたび、従来技術の20倍の放熱性を実現した「高速高周波対応銅コイン埋め込み高多層プリント配線板の設計・量産技術」を、開発に成功しました。
2015年03月11日 14時21分

OKI、世界初102層・板厚6.8mmのプリント配線板量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット(社長:嶋田 宏、本社:新潟県上越市、以下 OPC)は、このたび、直径480ミリメートル、板厚6.8ミリメートルにて、従来の限界を大きく超えた100層クラスの超高多層プリント配線板の設計・量産技術を、世界で初めて開発に成功しました。

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