AEROPRES

AEROPRES（エアロプレス）は、企業が自ら発信するプレスリリースを、広く一般に公開しております。

2015年07月16日 11時58分

OKI、セイコーインスツルの大判プリンター事業を取得

OKIグループのプリンター事業会社OKIデータ（社長：平本隆夫、本社：東京都港区）は、このたび、セイコーインスツル株式会社（社長：村上斉、本社：千葉県千葉市）との間で、SIIの子会社である株式会社セイコーアイ・インフォテック（社長：坂田諭、本社：千葉県千葉市）がグローバルに展開している大判プリンター事業をOKIデータが取得する契約を2015年7月8日に締結しました。

ビジネス・経済

2015年07月01日 17時49分

OKI

OKI、プリンター・複合機のダウンタイムを大幅に削減する新サービス「COREFIDO3（コアフィードスリー）」を発表

OKIグループのプリンター事業会社OKIデータ（社長：平本隆夫、本社：東京都港区）は、ビジネスLEDプリンター・複合機で5年間無償保証を実現した「COREFIDO（コアフィード）」をさらに進化させ、プリンター・複合機のダウンタイムを大幅に削減する新サービス「COREFIDO3」を本日発表します。

ビジネス・経済

2015年07月01日 17時44分

OKI

OKI、「COREFIDO3」のA3カラーLED複合機4機種を発売

OKIグループのプリンター事業会社OKIデータ（社長：平本隆夫、本社：東京都港区）は、プリンター・複合機のダウンタイムを大幅に削減する新サービス「COREFIDO3」対応の第一弾商品として、A3カラーLED複合機「MC883dnwv」、「MC883dnw」、「MC863dnwv」、「MC863dnw」の4機種を発売します。

ビジネス・経済

2015年06月04日 11時08分

地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター

6/24・25・26『平成27年度都産技研研究成果発表会～世界に勝つものづくりを目指して～』を開催！注目分野である「ロボット技術開発」や「金属粉末AM（3Dプリンター）」、「中小企業の海外展開支援」などをテーマに、特別講演やパネルディスカッションも

地方独立行政法人東京都立産業技術研究センターは、研究や技術開発の成果を発表する「平成27年度都産技研研究成果発表会」（参加費無料）を6月24～26日に本部（江東区青海）にて開催します。研究成果発表に加え、「ロボット技術開発」「金属粉末AM（3Dプリンター）」「中小企業の海外展開支援」などをテーマに講演・ディスカッションなど特別プログラムや発表に関連した設備の見学会なども行います。

自然科学・技術

2015年05月21日 11時46分

OKI

OKI、セイコーインスツルと大判プリンタ事業譲渡に関する覚書を締結

OKIグループのプリンタ事業会社OKIデータ（社長：平本隆夫、本社：東京都港区）は、このたび、セイコーインスツル株式会社（社長：村上斉、本社：千葉県千葉市）との間で、SIIの子会社である株式会社セイコーアイ・インフォテック（社長：坂田諭、本社：千葉県千葉市）が行っている大判プリンタ事業の事業譲渡に関する覚書を締結しました。

ビジネス・経済

2015年05月12日 11時36分

OKI

OKI、高速高周波対応の高多層銅コインプリント配線板量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIサーキットテクノロジー（社長：野末正仁、本社：山形県鶴岡市）は、このたび、従来技術の20倍の放熱性を実現した「高速高周波対応銅コイン埋め込み高多層プリント配線板の設計・量産技術」を、開発に成功しました。

ビジネス・経済

2015年04月01日 12時45分

Phoseon Technology

Phoseon Technology社、FireJetTM UV LED硬化製品を拡張し、場所の制約が厳しい用途にピーク照射強度の高い新製品を発表

Phoseon Technology社は、場所の制約が厳しく、水冷機器の設置が困難な環境に対応する高出力FireJet FJ100 UV LED硬化ソリューションを発表しました。

ビジネス・経済

2015年03月25日 13時27分

OKI

OKIデータ、組織改正および人事異動のご案内

OKIグループのプリンター事業会社ＯＫＩデータ（社長：平本隆夫、本社：東京都港区）は、組織改正および人事異動を行いますのでご案内申し上げます。

ビジネス・経済

2015年03月11日 14時21分

OKI

OKI、世界初102層・板厚6.8mmのプリント配線板量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田宏、本社：新潟県上越市、以下 OPC）は、このたび、直径480ミリメートル、板厚6.8ミリメートルにて、従来の限界を大きく超えた100層クラスの超高多層プリント配線板の設計・量産技術を、世界で初めて開発に成功しました。

ビジネス・経済