AEROPRES

2015年01月06日 13時36分

Sigma Designs、画期的な新型STV7703 Ultra HD DTVチップセットを発表

スマートテレビ、スマートホーム向けIoT (Internet of Things)およびIPベースのセットトップボックス(STB)向けのインテリジェントSoC (System on Chip)ソリューションの大手プロバイダ、Sigma Designs(R) (NASDAQ: SIGM)は、STV7703 Ultra HD (UHD) High Dynamic Range (HDR) スマートTVチップセットを本日発表しました。
2015年01月06日 13時27分

マシモ、Masimo SET(R) Measure-through Motion and Low Perfusion(TM)技術を搭載した初のフィンガーチップパルスオキシメーターのMightySat(TM)を、Consumer Electronics Sh

マシモ (NASDAQ: MASI)は、個人用MightySatフィンガーチップパルスオキシメーターを本日発表しました。
2014年11月11日 13時49分

Institutional Investor誌の初のアジア投資管理賞で地域最高のマネーマネージャーを表彰

アジアのアセットマネージャーは全世界のカウンターパートと同様に、現在の低金利環境でうまくリスク調整されたリターンを見つけようと努力しています。Institutional Investor誌は初のアジア投資管理賞で、一貫して力強い業績を上げた多くの企業の名前を挙げ、表彰しました。
2014年09月22日 09時42分

よしやとブルーチップ、共同事業による移動販売への取り組み

今般、全国900万人といわれる買い物難民向けの新事業を展開することになりました。名付けて「とくし丸」。玄関先まで軽トラックで出向き、会話し、買い物をしていただく。買い物の楽しさを残しつつ、「買い物弱者」と言われる方々を支援できればと考えています。板橋区を拠点に食品スーパー「SainEよしや」を展開するよしやと小売業をサポートするブルーチップの共同事業として取り組みます。
2014年08月29日 15時27分

Sigma Designs、第5世代Z-Wave(R)チップセット向けの拡張SDKを発表

スマートテレビ、スマートホームおよびIPベースのセットトップボックス(STB)向けのインテリジェントSoCソリューションの大手プロバイダ、Sigma Designs(R) (NASDAQ: SIGM)は、急成長中のワイヤレスホームコントロール市場でZ-Waveの優位性をさらに拡大する、豊富な新機能を搭載した 500 Seriesチップおよびモジュール向けのSDKを、本日発表しました。
2014年07月02日 17時02分

DecaWave、高精度屋内測位と通信のためにDWM1000モジュールを発表

ファブレス半導体企業のDecaWaveは、業界でもっとも正確な屋内測位および通信CMOSチップのDW1000をベースにした初のモジュールのDWM1000を、本日発表しました。
2014年05月09日 08時04分

人工知能、クラウドとチップ化でビジネス開発が加速 !  年成長率20%超 ! AQU調査

人工知能、クラウドとチップ化でビジネス開発が加速 !  年成長率20%超 ! ロボット、ウェアラブル市場などにサービスの新風 ! AQU先端テクノロジー総研調査
2014年05月07日 18時00分

マイクレル社、先進通信機器向けに業界トップクラスの性能を提供する超低ジッタFUSIONクリスタルオシレータを発表

米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン株式会社(横浜市西区みなとみらい 代表取締役社長:山本一博)は、クリスタルクロックオシレータ (XO)ソリューションのMX55/57 FUSIONを本日発表した。
2014年04月01日 13時27分

Bridgeluxが、ボード光源で人気のVero Series LEDチップで、業界初の10年保証を発表

LED照明技術の大手開発製造業者のBridgeluxは、チップオンボード(COB)製品では世界初の10年保証を、新型Vero(TM) Series LEDアレイ光源に適用することを発表します。
2014年03月12日 15時21分

Acacia Communications、業界初のシングルチップシリコンフォトニック100Gコヒーレントトランシーバを発表

電気通信およびデータ通信業界向け超高速光ファイバー伝送用インテリジェントトランシーバ提供をリードするAcacia Communicationsは、本日OFC 2014で、単一のシリコンフォトニック集積回路(PIC)パッケージに搭載された初の完全100Gコヒーレントトランシーバを発表しました。
2013年08月01日 11時23分

Sidense、先進プロセスチップ設計用のSHF 1T-OTP不揮発性メモリIPを発表

Logic Non-Volatile Memory (LNVM) OTP IPコアの大手開発会社のSidense Corp.は、40nm、28nm、20nm、およびさらに小型の先進プロセス用に開発されたIC向けのSHF (Sidense Hiper Fuse)ワンタイムプログラマブルSHF (Sidense Hiper Fuse)メモリを、本日発表しました。
2013年06月14日 18時00分

キッズカメラ・各種写真商材展示!「PHOTONEXT 2013」出展のお知らせ:株式会社クロスワン

株式会社クロスワン(本社:東京都豊島区、代表取締役:品川あきら)は、2013年6月25日(火)・6月26日(水)に東京ビッグサイト西4ホールで開催される、写真のプロ&ビジネスが集まる展示会とセミナーの一大イベント「PHOTONEXT 2013」に出展いたします。
2013年05月17日 11時00分

第27回最先端実装技術・パッケージング展(2013マイクロエレクトロニクスショー)出展のお知らせ

テストチップをコアとした次世代半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2013年6月5日(水)~7日(金) 東京ビッグサイトで開催されます第27回最先端実装技術・パッケージング展内 eX-tech2013に出展します。
2013年04月30日 13時08分

Ikanos NodeScale(TM)ベクタリングVDSLリファレンスプラットフォームが、OEMとキャリアのラボでのトライアルでフルキャンセレーションにより110Mbpsサービスを提供

デジタルホーム向け先進ブロードバンド半導体およびソフトウェア製品の大手プロバイダのIkanos Communications, Inc. (NASDAQ: IKAN)は、早期OEMおよびキャリアラボトライアルが成功裏に完了したことと、革新的なVelocity-3 NodeScale(TM) Vectoring VDSLチップセットで初めて設計契約を獲得したことを、本日報告しました。
2012年11月21日 14時33分

ItoMが、テキサス・インスツルメンツとハネウェルに対する特許訴訟を成功裏に完了

Semiconductor Ideas to the Market (ItoM) B.V.は、米国テキサス州西部地域で保留中の特許侵害訴訟で、テキサス・インスツルメンツとハネウェルからの損害の申し立てについて、免訴したことを、本日発表しました。

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