AEROPRES

2015年10月13日 11時50分

OKI、「300度対応熱衝撃試験」を提供開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:柴田康典、本社:東京都練馬区)は、電子機器などの300度までの高温での耐熱試験が可能な「300度対応熱衝撃試験」サービスを本日より提供開始します。
2015年07月02日 11時32分

OKI、次世代パワー半導体向け「パワーサイクル試験」を刷新

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:柴田康典、本社:東京都練馬区)は、このたび、熱過渡解析付きパワーサイクル試験)の設備を導入し、次世代パワー半導体向け「パワーサイクル試験」を刷新しました。
2015年02月16日 11時48分

OKI、航空分野向け電子部品・電子機器の「温度・減圧複合試験」を提供開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、電子部品・電子機器の「温度・減圧複合試験」を2月21日より開始します。
2015年02月12日 11時15分

OKI、航空・宇宙分野向け半導体部品の「定加速度試験」を提供開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、航空・宇宙分野向け半導体部品の「定加速度試験」を2月21日より開始します。
2015年01月29日 11時30分

OKI、校正サービスにおいてJCSS登録範囲を拡大

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区、以下OEG)は、このたびJCSS(校正事業者登録制度)の「時間」区分において校正事業者認定を追加取得し、2015年2月1日より対象機器の校正サービスを開始します。
2014年07月09日 12時34分

OKI、製品工場向けに「ナノマテリアルの計測・評価サービス」を開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、半導体や医薬品などの分野の製造工場向けに「ナノマテリアルの計測・評価サービス」の提供を開始しました。
2014年03月13日 11時49分

OKI、スマートメーターなど屋外設置電子機器向け耐候性試験サービスを開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、サンシャインカーボンアークランプ式耐候性試験機を導入し、スマートメーターやLED照明など屋外に設置される機器向けに、日光、雨雪、温度・湿度の変化など、自然環境に起因する劣化への耐性を評価する「耐候性試験サービス」の提供を開始しました。
2014年02月26日 12時08分

OKI、次世代デバイス向け半導体パッケージの接続強度評価を増強

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、多機能ボンドテスタを導入し、SiC(炭化珪素)、GaN(窒化ガリウム)、Cu(銅)、Ag(銀)、Al(アルミニウム)等新材料で構成された次世代デバイス向けに、良品解析サービスの一環である半導体パッケージ各部の接続強度測定・評価を増強しました。
2013年10月22日 12時04分

OKI、車載機器など大型電子機器向け複合環境振動試験サービスを開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、車載機器など大型電子機器向けの温度、湿度、振動などのストレスに対する耐性を評価する複合環境振動試験サービスを、本日より提供開始します。
2013年10月02日 12時44分

OKI、IPC-TM-650 2.3規格に準拠した基板材料試験の受託サービスを開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、電子回路に用いる基板材料において、国際的業界標準のIPC-TM-650 2.3規格に準拠した各種試験の受託サービスを開始しました。
2013年09月25日 11時15分

OKI、Cuワイヤにダメージを与えない、ICパッケージ樹脂の開封技術を開発

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、ICの内部接続に用いられるCu(銅)ワイヤに損傷を与えることなく、パッケージ樹脂を開封する技術を開発しました。
2013年01月15日 11時48分

OKI、電子部品の「硫黄系アウトガス分析サービス」を提供開始

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区)は、このたび、新たに硫黄系ガス分析設備を導入し、2月1日より本格的に電子機器部品・材料の「硫黄系アウトガス分析サービス」を提供開始します。

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