AEROPRES

2019年04月08日 11時51分

Teledyne e2v・ウインドリバー・CoreAVIのプロセシング技術を BAE Systems社のミッション・コンピュータが採用

Teledyne e2v、ウインドリバーおよびCoreAVIは本日、BAE Systems社の最新ミッション・コンピュータ向けに主要技術を提供することを発表しました。
2019年03月11日 13時31分

Teledyne e2v、高信頼性アプリケーション向けに初のミリタリー・グレード規格準拠Arm(R)ベースプロセッサを発表

航空宇宙規格に準拠する先進的な半導体を提供しているTeledyne e2vはこのたび、NXP Layerscape(R)ファミリのプロセッサ「LS1046A」を-55度~+125度までの動作温度範囲に対応させた同ファミリ初のアップスクリーン製品を発表しました。
2018年12月27日 12時31分

Lynx社とTeledyne e2v、安全性認定が可能なPowerPC搭載システムの開発期間とリスクを削減

組込みソフトウェア市場の世界的なリーダーであるLynx Software Technologiesと、航空宇宙規格に準拠する先進的な半導体メーカーのTeledyne e2vは本日、高信頼性が要求される航空電子工学などの領域における、セーフティクリティカルなPower Architecture(R)アプリケーション向けに、最短で認証取得を実現するためのコンパクトで堅牢なハードウェアおよびソフトウェア開発プラットフォームを発表しました。
2018年12月03日 13時14分

Teledyne e2v、マシンビジョン向け1/1.8インチの5M CMOSイメージセンサーを発表

Teledyne Technologies(ニューヨーク証券取引所上場:TDY)グループ傘下で、ビジョンソリューションの世界的イノベーターであるTeledyne e2vは、このたび、Emerald CMOSイメージセンサーシリーズの最新製品「Emerald 5M」を発表します。
2018年11月22日 17時04分

Teledyne e2v、低コストのマシンビジョン向けフルHD CMOSイメージセンサーを発表

Teledyne Technologies(ニューヨーク証券取引所上場:TDY)グループ傘下で、イメージングソリューションの世界的イノベーターであるTeledyne e2vは、このたび、Emerald CMOSイメージセンサーシリーズの最新製品「Emerald 2M 」を発表します。
2018年10月15日 20時05分

Teledyne e2v、Emerald 12M・16Mイメージセンサーを量産開始

Teledyne Technologiesグループ傘下で、イメージングソリューションの世界的イノベーターであるTeledyne e2vは、このたび、光学検査やFA用途向けに開発されたEmerald 12M・16M CMOSイメージセンサーの量産体制に入り、大量受注が可能になったことを発表します。
2018年10月15日 20時04分

Teledyne e2v、Emerald CMOSイメージセンサーシリーズを拡充

Teledyne Technologiesグループ傘下で、イメージングソリューションの世界的イノベーターであるTeledyne e2vはこのたび、マシンビジョン・高度道路交通システム(ITS)アプリケーション向けに設計された、Emerald CMOSイメージセンサーシリーズの最新製品「Emerald 8M9」のサンプルを出荷開始したことを発表します。
2018年08月30日 14時59分

Teledyne e2v、高速スキャン・バーコードの読み取りに対応 Snappy 2M ピクセルCMOSイメージセンサーを発表

Teledyne Technologies傘下にあるイメージングソリューションの世界的なイノベーターであるTeledyne e2vはこのたび、バーコードの読み取りおよび2Dスキャンアプリ用途に対応する最新のSnappy 2M ピクセルCMOSイメージセンサーを発表しました。
2018年08月23日 13時22分

Teledyne e2v、高速・高精度検査を実現するEmerald 67M CMOSイメージセンサーを発表

Teledyne Technologiesグループ傘下で、イメージングソリューションの世界的イノベーターであるTeledyne e2vはこのたび、Emerald CMOSイメージセンサーシリーズ新製品「Emerald 67 megapixel」を発表します。
2018年07月11日 12時22分

Teledyne e2v、初のミリタリー・グレード規格準拠NXP Tシリーズ商用プロセッサを発表

航空宇宙業界で先進的な役割を果たしている半導体メーカー、Teledyne e2vは、NXP製のTシリーズプロセッサ2製品を-55度 ~+125度 までの動作温度範囲に適合させた最初の2つのアップスクリーン製品を発表しました。
2018年06月25日 18時18分

Teledyne e2v、欧州の半導体メーカー初の宇宙向けMIL-PRF-38535クラスY認証取得

Teledyne e2vはこのたび、欧州で初めて、世界でも3番目に、アメリカ国防兵站局(DLA:Defense Logistics Agency)から、製造拠点におけるMIL-PRF-38535クラスY認証を取得する半導体メーカーとなりました。
2018年06月11日 19時26分

Teledyne e2v、Qormino(R)ファミリの新製品となるコンパクトな次世代の先進コンピューティングモジュールを発表

Teledyne e2vは、Qormino(R)ファミリの最初のプロトタイプ供給開始からわずか2年で、コンピューティングモジュールの確立したラインとなった同ファミリに加わる次世代モジュール「QLS1046-4GB」を発表しました。
2018年05月08日 17時36分

Teledyne e2v、最も先進的で多用途のクワッドチャネルA/Dコンバータを発表

Teledyne e2vは、最も先進的なアナログ-デジタルコンバータ(ADC)のEV12AQ600を発表しました。
2018年02月28日 16時41分

Teledyne e2v、次世代のトライリニア式ラインスキャン・カメラを発表

イメージングソリューションの世界的なイノベーターであるTeledyne e2vは、次世代の高解像度トライリニア方式 カラーラインスキャンカメラELiiXA+シリーズを発表。
2013年09月05日 13時41分

e2v、ITARフリーの超小型マイクロ波高出力モジュールの新製品を導入

革新的なソリューションメーカーである e2v社 は、DSEI (国際セキュリティ ショー) 2013 で、超広帯域 (2 ~ 18 GHz) マイクロ波高出力モジュール (MPM) の新製品を紹介する予定です。

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