AEROPRES

AEROPRES（エアロプレス）は、企業が自ら発信するプレスリリースを、広く一般に公開しております。

2015年05月28日 13時56分

Lam Research Kiyo(R) F Seriesにより、先端メモリに欠かせない高精度コンダクタエッチングを実現

半導体業界向けの革新的なウエハー製造設備およびサービスの大手グローバルサプライヤのラムリサーチ社(NASDAQ: LRCX)は、3D NANDと先端DRAMの大量生産移行を可能にするKiyo(R) F Seriesコンダクタエッチングシステムを、本日発表しました。

ビジネス・経済

2015年05月11日 10時40分

学校法人三幸学園

東京未来大学が足立区・地元企業と連携してお菓子の商品開発＆販売

東京未来大学、地元製菓メーカーの(有)スズラン製菓、足立成和信用金庫、足立区の４者よる“産学公金”連携プロジェクトとして、学生がお菓子を商品企画いたしました。5月28日(木)～6月2日(火)に新宿高島屋で開催される第8回「大学は美味しい！！」フェアに、企画開発した商品を出展します。

グルメ・クッキング

2014年07月09日 12時54分

Lam Research Corporation

ラムリサーチの新型エッチングおよび蒸着製品により、プロセス変動を制御して先進的な複数パターニングを実現

グローバル半導体業界向けの革新的なウエハー製造設備およびサービスの大手グローバルサプライヤのラムリサーチ社 (Lam Research Corp.)(NASDAQ: LRCX)は、先進パターニングに必要な厳正なプロセス制御と生産性を提供する2つの新製品を本日リリースしました。

ビジネス・経済

2014年07月09日 12時44分

Lam Research Corporation

ラムリサーチ、原子スケールプロセスの製品ラインを拡大

半導体業界向けの革新的なウエハー製造設備およびサービスの大手グローバルサプライヤのラムリサーチ社 (Lam Research Corp.)(NASDAQ: LRCX)は、原子層堆積(ALD)関連製品ラインに、原子層エッチング(ALE)を追加したことを、本日発表しました。

ビジネス・経済

2012年06月01日 12時18分

株式会社ウェル

JPCA Show 2012 出展のお知らせ～3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ～

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年6月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2012」 eX-tech2012 ブース内に出展します。 http://www.jpcashow.com/show2012/

ビジネス・経済