AEROPRES

AEROPRES（エアロプレス）は、企業が自ら発信するプレスリリースを、広く一般に公開しております。

2016年07月19日 16時16分

昭和電工

昭和電工、アルミニウム製パワー半導体用冷却器の技術で貢献

昭和電工株式会社（社長：市川秀夫）が参画する国立大学法人大阪大学菅沼克昭教授のプロジェクトは、SiCパワー半導体が300度の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発しました。

ビジネス・経済

2016年04月25日 14時54分

昭和電工

昭和電工、高熱伝導・高強度アルミ板材「ST60」で新グレード品を開発

昭和電工株式会社（社長：市川秀夫）は、高熱伝導・高強度アルミニウム板材「ST60」の新グレード「ST60-HSM」を開発し、量産販売に向け、今月よりサンプルワークを開始しました。

ビジネス・経済

2015年12月09日 19時28分

エコフューチャー株式会社

【観光用途】太陽電池なのにソーラーパネルが露出しない唯一の構造。コードレスLED標識・サイン「デザインソーラーパネル」新発売。

エコフューチャー株式会社は、「デザインソーラーパネル」を観光用途向けに2016年1月12日（火）より販売します。本製品は、①太陽電池を標識・サインに内蔵することでソーラーパネルの機械的な外観が露出しない、②コードレスで簡単にLEDサインを設置、③バッテリーは市販の充電式単三蓄電池で維持コストを削減、という特徴があります。

ビジネス・経済

2015年12月08日 11時15分

ユーシーテクノロジ株式会社

ココシル AR型ご当地観光支援機能「顔ハメAR看板」リリース

ユーシーテクノロジ株式会社は、同社が構築・運営をおこなう、「ココシルⓇ」で、楽しく観光スポット等を巡ることができるAR機能の新サービス「顔ハメAR看板」の提供を開始しました。スマートフォンでココシルアプリを起動した後、目印となる看板やポスターなどにスマートフォンを向けると、カメラで撮影した実際の映像にご当地のキャラクタなどの「顔ハメAR看板」の画像が重ねて表示されます。そばに立つと、画面上に表示されたキャラクタと一緒に記念写真を撮影することができます。

トラベル・地域情報

2015年11月24日 09時00分

株式会社ビーベストワーク

合板、コンパネ、養生シート、プラ段を使い捨てしていませんか？今までの常識を覆す次世代商品　プラボーくんF【フェザー】

1枚4,800円(税抜)～　繰り返し使える“軽～い”再生ポリエチレン樹脂製敷板

ビジネス・経済

2015年07月14日 09時17分

ローカルプロデュース株式会社

食材や地酒・調味料まで!!「愛知」「三重」「岐阜」を食い尽くす!!「鉄板串焼き串乃鉄」が6月29日に岐阜県岐阜市にNEW OPEN !

飲食店を全国で17店舗ほど展開する株式会社ローカル・プロデュース（代表取締役　東條　亮）は2015年6月29日に岐阜県岐阜市に新店『鉄板串焼き串乃鉄』をオープン致しました。

グルメ・クッキング

2015年05月12日 11時36分

OKI

OKI、高速高周波対応の高多層銅コインプリント配線板量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIサーキットテクノロジー（社長：野末正仁、本社：山形県鶴岡市）は、このたび、従来技術の20倍の放熱性を実現した「高速高周波対応銅コイン埋め込み高多層プリント配線板の設計・量産技術」を、開発に成功しました。

ビジネス・経済

2015年04月28日 12時49分

株式会社ヘソプロダクション

とび出し看板のとび太くん「交通安全啓発アイテム」続々新登場

とび出し注意看板キャラクター「とび太くん」のリフレクター（反射板）やカーサイン、キーホルダーやTシャツなどのオリジナル交通安全啓発アイテム、2015年4月下旬より順次発売。

家庭・くらし

2015年03月11日 14時21分

OKI

OKI、世界初102層・板厚6.8mmのプリント配線板量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田宏、本社：新潟県上越市、以下 OPC）は、このたび、直径480ミリメートル、板厚6.8ミリメートルにて、従来の限界を大きく超えた100層クラスの超高多層プリント配線板の設計・量産技術を、世界で初めて開発に成功しました。

ビジネス・経済

2014年12月24日 12時15分

OKI

OKI、世界初0.35㎜ピッチ1,000ピン半導体用30層プリント配線板の量産技術確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田宏、本社：新潟県上越市）は、このたび、将来スマートフォン等で使用が予想される、端子ピッチ0.35mmで端子数1,000ピンの次世代半導体に対応した、最大板厚3.5㎜（30層）プリント配線板の量産技術を確立しました。

ビジネス・経済

2014年11月19日 09時23分

株式会社トロン

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